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晶豐材料專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)及銷售高端集成電路封裝材料、顯示屏和觸摸屏的粘接材料、智能卡封裝材料并提供相關技術咨詢服務
晶豐材料由美國歸國高層研究科學家創(chuàng)辦，擁 有專家級的技術隊伍和資深的管理團隊，在集成電路封裝材料領域有近20年成熟經(jīng)驗
晶豐材料不斷與國內(nèi)多個科研機構和高等院校合作，使產(chǎn)品設計開發(fā)、生產(chǎn)工藝完善和客戶服務的能力迅速提高
晶豐電子封裝材料(武漢)有限公司(以下簡稱“晶豐材料”） 是一家研發(fā)、生產(chǎn)及銷售高端集成電路封裝材料（主要用于半導體封裝的高端封裝材料）、顯示屏和觸摸屏的粘接材料、智能卡封裝材料并提供相關技術咨詢服務的高科技企業(yè)，由從美國歸國高層研究科學家創(chuàng)辦，地處國家自主創(chuàng)新示范區(qū)-湖北武漢東湖高新區(qū)光谷腹地武漢留學生創(chuàng)業(yè)園。公司成立于2007年，致力于將國際先進的高端電子封裝材料技術與中國迅速發(fā)展的電子封裝工業(yè)相結合，為其提供高性能、高質(zhì)量、低價格的封裝材料。晶豐材料（EPM)擁有專家級的技術隊伍和資深的管理團隊，在集成電路封裝材料領域有近20年的研發(fā)、生產(chǎn)服務及供應鏈方面的運營經(jīng)驗，并做出了杰出成就，使他們成為該行業(yè)中世界級的領軍人物。
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為公司業(yè)務拓展的需要，我公司于2018年決定在天門建立的第二生產(chǎn)基地。經(jīng)過項目立項—園區(qū)廠房建設---配套工程建設---環(huán)評驗收環(huán)節(jié)，終于達到生產(chǎn)條件，預計在10月份開始投入生產(chǎn)。
我公司一直致力于將國際先進的高端電子封裝材料技術與中國迅速發(fā)展的電子封裝工業(yè)相結合，為其提供高性能、高質(zhì)量、低價格的封裝材料。
三年疫情結束，在全球經(jīng)濟大環(huán)境下行形勢下，我公司海外業(yè)務逐步恢復，海外市場開拓穩(wěn)步推進，實現(xiàn)穩(wěn)中有升、逆勢飛揚。
我公司成功開發(fā)新型導電芯片粘合劑DA-5307，目前已通過有關部門鑒定，進入市場銷售。其性能達到國際先進水平，該產(chǎn)品系列可在低溫（80℃@2小時）快速固化，24小時室溫壽命，無論縱向還是橫向都有極佳的導電性能，具有極高的剪切強度。
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